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2002-3-15
　SpecC・テクノロジー・オープン・コンソーシアム

SpecC・テクノロジー・オープン・コンソーシアム(STOC)は、全国の主要大学、研究機関によびかけ、「SpecC研究支援プログラム」を4月より開始する。IT国家実現、eJapan重点計画に欠かせない次世代システムLSIの設計手法 として、新しいシステムレベル設計スタイルの潮流を促す。そこで用いられるシステムレベル設計言語、およびシステムレベル設計方法論の確立と実用化に向けた研究を、SpecCをベースに、参加した17名の主要大学、研究機関の第一線の研究者によって推進する。
これに弾みをかけるため、主要な企業からは本プログラムに必要な最新のツール類を無償でご提供いただき、この格別なご支援によって、次世代システムLSI設計手法確立という共通課題に向けて、これまでに類を見ない新しい産学共同スタイルの研究が開始される。

本日、「ＳｐｅｃＣ・テクノロジー・オープン・コンソーシアム(以下STOC)」は、かねてより計画を進めてきた、全国の大学、研究機関より、17名の研究メンバー、22名の支援メンバーを得て、この4月より「SpecC研究支援プログラム」を開始することを発表いたします。この研究支援プログラム開始にあたっては、特に株式会社インターデザイン・テクノロジー、株式会社ソリトンシステムズ社および米国Y Explorations, Inc.、ガイオ・テクノロジー株式会社、キャッツ株式会社殿より格別のご協力をいただき、研究メンバーには最新のSpecC関連ツールを無償でご提供いただくこととなりました。
IT国家実現、eJapan重点計画などに盛られている、世界最高水準の高度情報通信ネットワークの形成等に寄与する技術開発はわが国の緊急課題であります。
一方、半導体集積技術の向上が年率+58%であるのに対して、設計生産性の向上は年率+21%とこれより低く抑えられており、設計危機が叫ばれております。
STOCでは、仕様レベルからの設計自動化に大きく貢献でき、膨大化の一途をたどる半導体の集積度と、それを上回って膨らみ続けている組み込みソフトウェアとの協調設計(コデザイン)によってSOC(System On a Chip)を実現できる、システムレベル設計言語SpecCとその方法論の普及と発展を計ることにより、この設計危機に対処できるものと考え、活動を続けております。SpecCが、ハードウェアの分野の方々ばかりでなく、ソフトウェアの分野の方々からも多くのご支援をいただけているのは、上記のようにソフトウェアとハードウェアの両面にまたがって、優れた言語能力と設計方法論を具体的に示してきたからであり、今後この実績をさらに広めるためにも、より多くの研究者のお力をお借りすべきと考えました。

具体的な活動の一環として、この春より、SpecCにご関心をいただき、そのご研究にSpecC言語とその方法論をご活用いただける大学、研究所の第一線の方々にご協力を呼びかけた結果、下記に示す17名の研究メンバー、22名の支援メンバーがご参加いただけることとなりました。
実質的にご研究にSpecCをご活用いただける先生方を研究メンバーとし、大いに関心をもっておられますが、諸事情によって今は間接的に、あるいは後日研究に参加いただける先生方をとりあえず支援メンバーとさせていただきました。
これまで、STOC内には、SpecC言語仕様の改訂を目指すワーキンググループと、実質的な活用成果を多く蓄え、共有化を図るケーススタディワーキンググループを設けて、産学協同で活発な活動をしてまいりました。
今回の「SpecC研究支援プログラム」はこれに加えた第三の試みで、実用化が進んでいるSpecC設計環境とそのツールを、ツールベンダーの皆様から格別なご支援とご援助をいただき、研究メンバーの皆様のところに無償でこれをお届けし、本格的な研究活動の促進と実質的な成果の共有化をめざし、これによって磐石な産学協同態勢を整えようとするものです。
このプログラムによって、さらにSpecC言語とその方法論に大きく弾みがつくものと期待しており、4月の開始に先立ち、本日報道発表を行うことといたしました。



今回の報道発表に際して、各方面から次のような叱咤激励のお言葉をいただいております。

このプレスリリースについての連絡先
SpecC・テクノロジー・オープン・コンソーシアム事務局