本日、設計開発業務の効率化をはかることを目的に「SpecC*･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ･ｵｰﾌﾟﾝ･ｺﾝｿｰｼｱﾑ」を設立しました。本コンソーシアムは、携帯情報端末やセット・トップ・ボックス等の電子機器の商品企画から設計に至る商品開発プロセスを統合するために、新たな仕様記述言語「SpecC言語」の普及とその利用技術を確立することを目指すものです。
SpecC言語：
Ｃ言語をもとにした新たな仕様記述言語（specification description language based
on C）の頭文字を取ったもの。カリフォルニア大学アーバイン校が中心となって多くの大学や東芝や株式会社日立製作所などの電機メーカ、業界団体の支援や共同開発を得て、多年にわたる研究開発により、仕様設計と詳細設計をひとつの商品開発プロセスに統合するための言語として開発されたもので、ハード部分とソフト部分を区別なく記述できる。
本コンソーシアム設立の目的は、新たな商品開発プロセスを開発することにより、製品開発期間の短縮とコストの削減等をはかり、設計開発業務を効率化をはかるものです。
従来の商品開発プロセスでは、商品企画から仕様設計、システム設計までの各工程で日本語などの自然言語による仕様記述を用いるため、その記述内容が曖昧となり、各工程間で記述内容の一貫性を保つのが困難でした。
商品開発を効率的に行うには、これらの工程間をスムースに統合することが必要です。仕様設計の段階から「SpecC言語」を使うことで、仕様記述に曖昧さがなくなり、工程間の一貫性を保つことが可能となります。
これにより、顧客のニーズ、商品企画のねらい、開発技術者の専門的知識を商品仕様にすばやく組み込むことができるようになり、商品の完成度を評価検討する作業も迅速かつ容易に行うことができます。
商品開発プロセスを統合する仕様記述言語やその利用技術、設計環境を一社単独で構築することはできません。システムメーカや部品メーカ各社間で「SpecC言語」で書いた仕様書の流通を実現するとともに、仕様決定やその後の詳細設計で使われる各種開発・設計支援ツールのインターオペラビリティ(互換性)を確立することが重要となります。
オープンコミュニティの「SpecC･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ･ｵｰﾌﾟﾝ･ｺﾝｿｰｼｱﾑ」を設立することにより、組み込みソフト開発ツール業界やEDAツール業界、システム設計企業が協力して「SpecC言語」の標準化と普及をはかっていきます。また、それを利用した商品開発プロセスを実現し、その普及と啓蒙活動を行うことを計画しています。
「SpecC･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ･ｵｰﾌﾟﾝ･ｺﾝｿｰｼｱﾑ」は商品の仕様検討と詳細設計とを一貫して実現する技術の標準化を議論する世界で初めての試みです。電子機器産業全般の設計開発効率を大幅に向上するもので、日本国内だけでも20万人以上の組み込みソフト開発者、約1万人のシステムLSI開発者の設計効率を革新的に改善するものと期待されています。
本コンソーシアムの運営本部は株式会社東芝とし、同事務局は株式会社ソリトンシステムズが務め、本日から正式に参加企業の募集を行います。
すでに組み込みソフト開発ツールベンダー、システムLSI設計ツールベンダー、システム設計企業、大学、研究機関など２０社（団体を含む）を超える参加が予定されています。
「SpecC・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ･ｵｰﾌﾟﾝ･ｺﾝｿｰｼｱﾑ」の活動については、ホームページ「www.specc.gr.jp」を設けて、SpecC技術の紹介や活動状況、研究開発の成果などを適宜公開していきます。
「スペック・シーSpecC
テクノロジーTechnology オープンOpen コンソーシアムConsortium」の設立について 
